عنوان : ( بررسی چگونگی استحاله های فازی و استحکام اتصالات تشکیل شده به روش Cu-Sn در سیستم (TLP) اتصال فاز مذاب گذرا )
نویسندگان: بهنام حسین زائی , علیرضا کیانی رشید ,
Full Textچکیده
یاتصال فاز مذاب گذرا(TLP) یک از روش های پیشرفته برای ساخت قطعات الکترونیک محسوب می شود. بارزترین مزیت این روش ایجاد اتصالات در دمای پایین به طوری که می توانند در دماهای کاری بالا استفاده شوند در این مقاله اتصال TLPدر دو دمای 275 و300 درجه سیلیسیوس در محدوده زمانی 5 تا 300 دقیقه بر روی سیستم مس – قلع مورد بررسی قرار گرفت. مشاهدات میکروسکوپی دو فاز Cu3Sn و Cu6Sn5 را در ناحیه فصل مشترک نشان می دهد. فاز Cu6Sn5ابتدا و به صورت گنبدی شکل درحالی که فاز Cu3Sn پس از Cu6Sn5 به صورت نسبتا یکنواخت رشد می کند. مورفولوژی گنبدی بودن فاز Cu6Sn5 موجب مصرف سریع قلع در زمان های کوتاه اتصال می شود. همچنین تفاوت ضخامت لایه فصل مشترک و لایه های بین فلزی از دو مرز اولیه مس قابل ملاحظه است که یکی از دلایل آن می تواند به تفاوت اندازه و جهت گیری کریستالی مس باشد. بررسی های میکرو سختی نشان می دهد سختی فاز Cu6Sn5 نسبت به Cu3Sn بیشتر است. علی رغم سختی بالای ترکیبات بین فلزی در ناحیه فصل مشترک این ناحیه اثر یافته از فرورونده بدون هیچ گونه ترکی تغییر شکل می دهد.
کلمات کلیدی
, اتصال فاز مذاب گذرا, ساختار فصل مشترک, ترکیبات بین فلزی, میکرو سختی.
@inproceedings{paperid:1055277,
author = {حسین زائی, بهنام and کیانی رشید, علیرضا},
title = {بررسی چگونگی استحاله های فازی و استحکام اتصالات تشکیل شده به روش Cu-Sn در سیستم (TLP) اتصال فاز مذاب گذرا},
booktitle = {شانزدهمین کنفرانس ملی جوش و بازرسی و پنجمین کنفرانس ملی آزمایش های غیر مخرب},
year = {2015},
location = {یزد, ايران},
keywords = {اتصال فاز مذاب گذرا، ساختار فصل مشترک، ترکیبات بین فلزی، میکرو سختی.},
}
%0 Conference Proceedings
%T بررسی چگونگی استحاله های فازی و استحکام اتصالات تشکیل شده به روش Cu-Sn در سیستم (TLP) اتصال فاز مذاب گذرا
%A حسین زائی, بهنام
%A کیانی رشید, علیرضا
%J شانزدهمین کنفرانس ملی جوش و بازرسی و پنجمین کنفرانس ملی آزمایش های غیر مخرب
%D 2015
